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封頭成形后最小厚度要求

1、根據制造工藝確定封頭的投料厚度,以確保封頭的成品最小厚度δmin不小于設計要求的最小成形厚度δmin。
封頭成形后,應檢測封頭的成品厚度。具體測厚部位與數量,依封頭的形狀與規格,可由供需雙方訂貨技術協議確定,但封頭上易發生工藝減蔳的部位(封頭頂部和轉角過渡部位等)以及直邊部位為必測部位。
2、封頭成形前打磨的拼焊焊縫表面,在封頭成形后符合下列全部條件時,可低于相鄰母材表面:
a)、焊縫部位實測的最小厚度,應符合上面第一條的規定;
b)、焊縫表面不得低于母材表面0.5mm。
封頭成形后最小厚度要求 2018-12-3 本文被閱讀 364 次
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